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夏普将拆分半导体业务成立独立子公司

导语:【环球网科技报道 记者 王欢】 据《日本经济新闻》12月27日报道,夏普12月26日发布消息称将于2019年4月1日拆分半导体业务成立独立子公司。对于将8K高精细...

  【环球网科技报道 记者 王欢】据《日本经济新闻》12月27日报道,夏普12月26日发布消息称将于2019年4月1日拆分半导体业务成立独立子公司。对于将“8K”高精细影像技术和“物联网(IoT)”技术定位为增长战略核心的夏普来说,半导体是最重要的领域之一。由于强化最尖端产品的开发能力成为当务之急,计划通过将半导体业务拆分为子公司来提高灵活性,从而便于对母公司鸿海精密工业集团等其他公司的经营资源加以利用。

夏普将拆分半导体业务成立独立子公司

  同一天,夏普社长戴正吴接受了《日本经济新闻》的采访,关于拆分半导体业务的目的,他表示自己单独一家公司的经营资源有限。增加与其他公司合作的机会,将可以带动增长。一方面,关于合作对象,他表示除了国内外的其他同业企业外,作为母公司的台湾鸿海精密工业“也是选项之一”。

  夏普计划将以福山事业所(广岛县福山市)为中心的“电子设备事业本部”从主体中拆分出去,成为独立的业务子公司。福山事业所的约1300名员工(截至2018年3月)将转移到新公司。包括半导体和智能手机摄像头零部件等产品在内的“物联网电子设备”业务2017财年(截至2018年3月)的销售额为4915亿日元,占总销售额的2成左右,营业利润为51亿日元。





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